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TECU Bond – Fassadenbau mit Kupfer

(13.2.2005) Neue Wege im Fassadenbau: Ab sofort sollen sich auch große Fassadenflächen effektiver, einfacher, schneller und wirtschaftlicher in Kupfer realisieren lassen - versprochen wird dieses von der KME Germany AG (KME). Mit TECU Bond präsentiert KME einen neuen Verbundwerkstoff mit walzblanker Kupfer-Oberfläche für hochwertige Fassadenbekleidungen mit absolut planebener Oberfläche.

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Der Aufbau der TECU Bond Tafeln ist einfach: Zwei nur 0,5 mm dicke Kupferbleche werden in einem Material schonenden Prozess beidseitig auf einen Kunststoffkern aus Polyethylen aufgetragen. Das Ergebnis ist ein Fassadenwerkstoff, leicht zu verarbeiten und zu montieren. Beide Kupferflächen sind bereits werksseitig mit einer Schutzfolie versehen, die das Material während der Bauzeit vor Verunreinigungen schützt und erst nach dem Verlegen entfernt wird.

Mit den im Fassadenbau üblichen Maschinen können alle erforderlichen Arbeiten ausgeführt werden. Die Vorbearbeitung erfolgt in der Werkstatt, auf der Baustelle werden die Tafeln konfektioniert und montiert. So verspricht TECU Bond bei geringem Kosteneinsatz elegante Lösungen z.B. für hinterlüftete vorgehängte Fassaden, Attikaverkleidungen, Brüstungsverkleidungen oder Innenausbauten.

Neben Wirtschaftlichkeit, leichter Verarbeitung und Montage sowie hervorragender Planheit nennt KME folgende Vorteile für den Werkstoff TECU Bond:

  • optimiertes Gewicht,
  • hohe Biegesteifigkeit,
  • geringe Wärmeausdehnung,
  • Verbesserung der Schalldämmung,
  • hohe mechanische Widerstandsfähigkeit gegen Windlasten sowie Stoß, Schlag und Druckbelastungen,
  • Formvielfalt in der architektonischen Gestaltung

TECU Bond ist in der bewährten walzblanken Kupferoberfläche TECU Classic erhältlich.

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