Dünne Solarzelle reduziert Silizium-Verbrauch

(9.6.2008; Intersolar-Vorbericht) Kyocera begegnet dem weltweit steigenden Silizium-Bedarf der Solarindustrie mit der Massenproduktion einer neuen, nur 180 Mikrometer dicken Solarzelle - üblich sind aktuell 200 bis 260 Mikrometer. Der japanische Konzern greift dazu auf seine aktuellen Erkenntnisse im Slicing (Zersägen) von Silizium-Ingots und in der Wafer-Beschichtungstechnik zurück. Dadurch kann Kyocera den Verbrauch an polykristallinem Silizium, dem wichtigsten Rohstoff für die Herstellung von Solarzellen und -modulen, optimieren.

Auf Basis dieser genannten neuen Technologien - Slicing und Beschichtung - will Kyocera die weltweite Produktion von Solarmodulen innerhalb der nächsten drei Jahre mehr als zu verdoppeln und gleichzeitig den Verbrauch von Silizium verringern, wie Mitsuru Imanaka, Präsident von Kyocera Solar Europe, erläutert. "Langjährige Verträge mit unseren Partnern sichern uns ausreichend Siliziumvorräte zu, um unsere Produktionsleistung von rund 207 Megawatt im Geschäftsjahr 2007 auf bis zu 500 Megawatt bis März 2011 steigern zu können", so Imanaka.

Neben der Forschungsarbeit zur Verringerung der Zelldicke arbeitet das Unternehmen daran, den Wirkungsgrad seiner Solarzellen zu erhöhen. Im Oktober 2006 erreichte Kyocera nach eigenen Messungen einen bis dahin unerreichten Wirkungsgrad von 18,5 Prozent (siehe auch Beitrag vom 11.6.2007). Durch das Anbringen der Kontakte auf der Rückseite der Zelle erhöht sich die aktive Fläche auf der Vorderseite (siehe Beitrag vom 5.9.2007). Dadurch trifft mehr Licht auf die Zellenoberfläche, was zu einer erhöhten Leistungsausbeute führt. Das Unternehmen plant die Massenproduktion dieser Technologie für das Geschäftsjahr 2010.