BIM live beim BIM.together auf der BAU 2017

  

(3.12.2016) Im Rahmen der Aktion BIM.together sollen Messebesucher BIM live erleben können. Namhafte Aussteller präsentieren dabei Vorgehensweisen und Nutzen vernetzter BIM-Informationen digital und am realen Modell aus dem 3D-Drucker:

• Beuth Verlag GmbH (Halle A1, Stand 129),
• DBD Dr. Schiller und Partner  GmbH (C3.302),
• f:data GmbH (C3.528),
• VDI Verein Deutscher Ingenieure e.V. (EW.10) und
• Verlagsgesellschaft Rudolf Müller GmbH & Co. KG (EW.02).

Für die gemeinsame Aktion wurde das bereits verwirklichte Hotelprojekt „Laasenhof“ als digitales Gebäudemodell in Autodesks CAD-Software Revit erfasst:

Direkt bei der Bearbeitung erfolgte das „Beschreiben“ der Bauteileigenschaften im Auswahldialog des DBD-BIM Plug-Ins. Aus den online eingebundenen Dynamischen BauDaten von DBD-BIM ergibt sich die Konformität zu STLB-Bau (gemäß DIN SPEC 91400).

Inzwischen entstand das Gebäude im 3D-Drucker noch einmal neu. Dieses im wörtlichen Sinn begreifbare Modell gibt nun sowohl den realen Blick auf seine innere Struktur frei als auch den virtuellen Blick auf die eingebundenen BIM-Informationen. Raum- und bauteilweise lassen sich per QR-Code und NFC gezielt die planungsrelevanten Informationen aus DIN-Baunormen, VDI-Richtlinien und Fachregeln des Deutschen Dachdeckerhandwerks aufrufen.

Messebesucher finden das eindrucksvolle Explosionsmodell bei jedem an der Aktion beteiligten Aussteller. Direkt am Modell lassen sich die eingebundenen BIM-Informationen live erleben. Weiterführende Informationen gibt es unter anderem zur CAD-Bearbeitung mit DBD-BIM und zum verlinkten BIM-Datenaustausch mittels BIM-LV-Containern nach dem neu verabschiedeten Standard der DIN SPEC 91350. Bauwerksmodelle und Leistungsverzeichnisse werden dabei im IFC- und GAEB-Format über ein Linkmodell verbunden und als Archivdateien von Anwendungsprogrammen exportiert und importiert.

Ein kompletter Rundgang bei BIM.together ist zu empfehlen. Denn jeder Aussteller präsentiert an seinem Stand eigene Schwerpunkte.