Neuer mineralischer Ausgleichsputz für Innendämmung und Schimmelpilzsanierung

  

(2.7.2014) Das kapillaraktive Innendämmsystem TecTem In­sulation Board Indoor hat sich mit der Kombination aus Däm­mung, Feuchteausgleich und sicherer Montage ohne Dampf­sperre  bei Bauherren, Architekten und Verarbeitern etabliert. Jetzt wird das System mit dem TecTem Grundputz um einen Ausgleichsputz zum Egalisieren von Unebenheiten erweitert.

Mit dem neuen diffusionsoffenen TecTem Grundputz lassen sich Unebenheiten der Bestandswände ausgleichen, um ei­nen optimalen Untergrund zur vollflächigen Verklebung der TecTem Dämmplatten zu schaffen. Das Fehlen von wasser­abweisenden Zusätzen, wie in anderen Ausgleichsputzen häufig enthalten, und die Zugabe von Perlite machen diesen Grundputz besonders kapillar leitfähig. Damit passt er auch bauphysikalisch sehr gut in das TecTem System.

Der Ausgleichsputz lässt eine hohe Verbundhaftung sowie eine leichte Verarbeitung - von Hand wie auch maschinell - erwarten. Der Untergrund muss tragfähig, trocken, frei von Salzbelastung, staub- und frostfrei sein. Putzgrundprüfung, -vorbereitung sowie Putzausführung sind entsprechend VOB/C-ATV-DIN 18350 und DIN 18550 vor­zunehmen. Saugende Untergründe wie Porenbeton oder Mischmauerwerk sind vorzu­spritzen; auf glattgeschalte Betonuntergründe wird als Kratzspachtelung ein geeigne­ter Klebe- und Armierungsmörtel aufgetragen. Die Mindestauftragsdicke des TecTem Grundputzes liegt bei 10 mm, abhängig vom Untergrund können bis max. 20 mm pro Arbeitsgang aufgetragen werden.

Weitere Informationen zum TecTem Grundputz und dem TecTem System zur In­nendämmung insgesamt können per E-Mail an Knauf Aquapanel angefordert werden.